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FPC .COF. FOF.OLB.PCB邦定

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產品分類
LCM模組邦定系列
ACF貼附 FPC/PCB邦定 COG預壓本壓 模組配套設備
柔性屏COF全面屏系列
COF邦定 COF配套設備
液晶屏OLB邦定系列
大尺寸手動系列 大尺寸半自動系列 非標系列
非標自動化定制系列
模組設備定制 其它設備定制
LCM周邊設備及耗材系列
工業顯微鏡 熱壓頭 石英條 耗材類 維修輔助設備
全自動系列
全自動COF系列 全自動COG系列 全自動配套系列
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產品展示

半自動COF預壓機

設備簡述

本設備滿足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自動對位及預壓,主要用于IC返修及小批量生產。
咨詢工程師

設備用途

本設備滿足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自動對位及預壓,主要用于IC返修及小批量生產。

技術參數

    適用LCD尺寸:

    為2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平臺可擴至9寸);

    產能:

    約600顆IC/小時;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    IC壓合范圍:

    MIN:8*0.6mm,MAX40*5mm;

    實裝精度:

    ±0.003mm

    預壓頭規格:

    20*2mm,可根據客戶要求改變;

    熱壓頭平整度 :

    ±5μm;

    加熱方式:

    恒溫控制;

    溫度范圍:

    RT-200℃;

    溫度精度:

     ±3℃;

    產品固定方式:

     真空吸附;

    耗氣量:

    0.2立方/分鐘;

    工作氣壓:

    0.4~0.6Mpa;

    電源:

    220V,50HZ,1000W;

    總重:

    350Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720)

設備特點

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